2019年，全球半导体产业不断成长，新技术新应用不断涌现。随着新一代信息技术的广泛应用，半导体材料领域也将迎来新的挑战，新的机遇。在此背景下，9月10日-11日由集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称“材料联盟”）协同宁波市北仑区人民政府、中国半导体行业协会支撑业分会、宁波电子行业协会在宁波北仑举办了“中国半导体材料创新发展大会”。

大会现场

大会旨在顺应产业需求，强化产业链协同，为增强企业实力，促进全产业持续发展提供支撑。会议得到了国家工信部、科技部、宁波市政府陈炳荣副市长、胡望荣副秘书长、科技局、市经信局、北仑区主要领导和职能部门负责人、电子行业协会李凌会长、协会专家委主任等参加本次大会。

李凌会长

专家委主任任奉波

陈副市长代表宁波市政府致辞、科技部、工信部、国家02专项组的领导均在会上讲话。

陈炳荣致辞

王威伟讲话

叶甜春讲话

邱钢讲话

会议由中国半导体材料产业联盟石瑛秘书长主持。

石瑛主持开幕式

本次大会以如何打造集成电路产业生态为主题，探讨如何通过产业链融合，以及企业、资本、人才和地方政府间的协作，加强国内供需协同并促进本地材料企业加快创新发展，提升综合实力。

台积电（南京）有限公司微影工程部副处长陳盈傑、湖北芯擎科技半导体CEO汪凯博士、沈阳拓荆科技有限公司总经理吕光泉博士、芯恩(青岛)集成电路有限公司总经理俎永熙博士、美国TECHCET CA LLC高级分析师Dan S.Tracy博士、日立化成株式会社情报通信事业本部实装中心部长野中敏央博士、安捷利电子科技（苏州）有限公司5G项目技术总监齐伟、上海新昇半导体科技有限公司执行副总裁费璐博士、中巨芯科技有限公司总经理陈刚及杭州科百特过滤器材有限公司合作伙伴Khaled Atta共10位嘉宾作了精彩演讲，从全球市场到细分领域；从汽车芯片到5G技术；从IC制造、封测历史机遇到IC材料最新发展——整体到细节，全角度多维度分析了集成电路产业链现状与全球发展机遇。

为保证企业上下游、政府、人才之间的充分交流，大会同时进行供需交流冷餐会、供需对接会（产业链上下游的互动对接）、芯港沙龙（企业与地方政府的深入交流）、芯才讲座（企业与高校人才对接）等活动。

“中国半导体材料创新发展大会”已连续三年在宁波市北仑区召开，向国内外展示了中国集成电路材料产业发展的成果同时，也宣传了宁波集成电路产业，尤其是北仑“芯港小镇”的成长：在宁波市与国家02专项实施管理办公室共建“02专项产业示范基地”的号召下，“芯港小镇”吸引了大批优质集成电路产业项目在北仑落地。在不到两年时间内已累计落户集成电路产业项目24个，涉及芯片制造、关键材料、设计、封装测试四大类别，协议供地635亩，确定总投资超过130亿元，达产后预计产出近200亿元。

随着中芯宁波的产能放大和泰凌微电子等一批设计类企业陆续运营，预计“芯港小镇”规划范围内2019年可实现产出6亿元。“芯港小镇”计划5年内实现集成电路产业总投资300亿元以上，实现产值300亿元以上，带动下游应用产值1000亿元以上。

产业联接一一宁波是我国较早发展集成电路产业的城市， 2018年，宁波市集成电路项目招引工作取得全面突破，集成电路注册企业数近70家，涵盖设计、制造、封测、材料等全产业链上下游。已落地的集成电路重大项目建设进展顺利。据不完全统计，2018年宁波市集成电路制造业相关产业完成工业总产值195亿元，同比增加7.6%，今年1-6月完成工业总产值123.5亿元，同比增加14.3%；产业发展态势喜人。今后宁波市将重点突破5G射频、人工智能、工业控制、车用芯片等关键核心技术，推动集成电路产业跨越式发展。