近日，由我协会副会长单位浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头承担的国家重大科技专项（02专项）“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过专家组验收，特此祝贺。
金瑞泓科技股份有限公司成立十余年来，一直致力于硅材料及新型半导体材料研发生产，是国内唯一一家完整拥有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造产业链的半导体行业龙头企业。项目顺利验收，巩固了公司在国内半导体硅片行业的领先地位，对于加快我国大直径硅片材料自主研发和生产，提升集成电路行业整体创新水平具有重要意义。
“硅片材料的研发极具战略意义。”公司副总经理吴能云介绍，“作为芯片的载体，硅片是集成电路和分立器件制造的核心基础材料，具有不可替代性。硅片材料的研发在整个半导体产业链中处于前端核心位置，是非常重要的。与国外先进水平相比，我国半导体硅片行业在技术和产品研发上仍处于发展中阶段，尤其是在大尺寸硅片材料上，一直严重依赖进口。”
出于国家战略安全及产业支撑考虑，2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺等16个重大专项，希望能以科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，填补国家战略上的空白。2010年，金瑞泓科技股份有限公司、浙江大学硅材料国家重点实验室、中电科第十三所和第五十五所共同承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”就属于其中第二个重大专项“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”，简称为“02专项”。
从全球集成电路行业发展现状来看，“02专项”的实施有着深远的国家战略意义。目前，分布在日本、美国、德国和中国台湾地区的半导体硅片生产企业占据了全球90%以上的市场份额，提升国产硅片材料研发及生产能力是关乎振兴民族半导体产业、提升集成电路产业竞争力和供应链战略安全的重要使命。自牵头承担“02专项”以来，金瑞泓依托公司高端研发团队及核心关键技术，专注于8英寸硅片材料的自主研发及生产，精益求精突破技术瓶颈，截至目前，该企业已建成8英寸硅片的全系列生产线，形成月产8英寸硅抛光片12万片、硅外延片5万片的生产能力；自主开发了12英寸单晶生长技术，同时与设备供应商合作攻克12英寸硅片倒角、磨片、抛光、外延等关键技术。“02专项”项目目前已经申请发明专利52项，有35项获得授权。目前该公司的系列硅片产品成功进入华润上华、华虹宏力、中芯国际及中航微电子等国内大型集成电路制造企业的采购订单，其中8英寸硅片的产量已在国产硅片份额中占到六成，占整个国内市场份额（含进口）的6.3%，这个比例仍在不断上升。
技术改变生活。许多技术层面颠覆式创新往往发生在不为大众所知的领域。“硅片材料不仅是事关国家军事、通信等领域战略安全的基础材料，在我们日常生活中也扮演着重要角色。我们日常最频繁接触的手机、智能汽车，都要用到硅片材料。这是一个巨大市场，也是技术上的必争之地。”吴能云介绍道。“我们之所以能承担并且顺利通过02专项各项验收，得益于技术和研发、产品、产业链整合等方面的先发优势，从2009年开始公司率先实现了8英寸硅片正片供应零的突破。近几年，公司年研发投入占到利润额的4%以上，建立起企业博士后流动站和省级企业研发中心，支持自主创新。”
追求纯净完美是金瑞泓的宗旨。近年来，金瑞泓主持或合作参与的“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”、“微量掺锗直拉硅单晶”等项目先后获评省科学技术一等奖、技术发明一等奖等奖励，企业获批国家火炬计划重点高新技术企业、国家创新型试点企业，产品除国内市场外，更是远销美国、日本、加拿大、马来西亚和韩国。“02专项”的成功实施，标志着企业成长为民族半导体工业的中坚力量，将有力支撑我国集成电路行业的发展。