大陆近年在半导体产业积极作为，不管是政府与企业筹资的上千亿的大基金，或者积极挖脚工程师、并购等事件时有所闻，对于台湾芯片设计公司来说，长期以来都有些压力，但在贸易战下，影响客户下单态度趋于保守，让压力更加具象化的反应在运营上，考验过去几年来实力的累积之外，要如何在逆势中成长挑战台厂危机应变能力。
　　
　　在大陆持续在科技产业布局的脚步下，美国透过提高关税来打击大陆科技产业，在2000亿美元的关税清单中，美国将部份消费性电子产品列入其中，这让有7成以上终端产品为消费电子的台湾芯片设计厂商，从去年下半年开始或多或少感受到客户下单力道趋保守。
　　
　　然而，关税只是美国针对大陆的手段之一，技术外移才是美国所担心的。大基金积极扶植IC设计公司，像是海思、寒武纪等，都朝向AI技术发展，对此，美国就以国家安全为由，在去年底公布14项新兴科技的出口管制审查清单，AI技术就包含在内，这份清单所涵盖的范围广泛，若是真的实施，美国厂商将直接因大陆业务减少而受到冲击，像是Intel、AMD、高通等芯片厂，或者Cadence、CEVA等矽智财厂商都可能受到波及。
　　
　　对于大陆来说，大陆对美国知识产权依赖度相对高，若IP也被限制出口，尽管仍有日系厂商ARM的支援，但是对于积极发展AI技术的大陆半导体产业，仍会有不小影响。但更令人担心的是，美国芯片与知识产权厂商在全球的地位深厚，可以说是主导全球电子产品相关市场的脉动，如果芯片被限制出口，不只是大陆，对于全球半导体与市场将会面临挑战。
　　
　　从统计资料来看，全球IC设计市场占比中，美国稳居第一，占据近7成的市场，但是大陆大力扶植半导体和电子产业的积极表现下，大陆占比从2010年的5%成长到2017年的11%，产值也每年成长2成以上。而台湾的占比则维持17%，居第二名位置，但不管台湾或者美国，都确实感受到大陆半导体崛起的速度与力道。
　　
　　对美国来说，关税、技术限制等都是抵抗大陆的手段，但是台湾的角色与国际位置可能无法这么霸气，先单就从中美贸易战对于台湾IC设计产业的现况而言，业内人士表示，目前多数的台湾IC设计公司，不管大陆或者美国都有市场，不可能选边站或者大声说没有影响，那是不可能的，因此只能在技术上多用力一点，展现出市场竞争力。
　　
　　举例而言，像是手机芯片大厂联发科、MCU厂商盛群、电源管理芯片厂昂宝-KY等，都持续推出新产品应对市场变化，尽可能降低风险，维持运营表现。
　　
　　业内人士认为，现在来看，中美贸易战只是加快了台湾IC设计产业要尽快升级的野心，但要如何落实也是各家厂商要去思考的问题，或许并购、技术合作等都是出路，可能是往更高端的产品发展，或者扩大业务范围，不能停留在原本的框框里面了。
　　
　　像是老牌消费性IC设计公司凌通也在玩具应用上更升级，往AI智能自拍机等方向发展。或者联发科(2454)日前推出的出HelioP90系统单芯片，虽采用12nm制程，但在AI的算力上，大胜高通、华为的7nm制程的芯片。除此之外，也积极往非3C应用产品扩展，往车用、工控等利基市场发展，盼能分散产业风险，未来也能站稳脚步。
　　
　　更积极的来看，分析师认为，大陆半导体从中低端产品入手，再往高端AI产品持续布局，缓步建立起生态系统，从设计、代工、封测一一切入，而台湾仍有代工、封测的竞争力，因此台厂仍具竞争优势，短期来看，台湾与大陆仍有些不同着力之处，台湾陆续往欧美大厂的脚步跟进，大陆则往台厂的技术看齐，在技术实力仍有些市场差异性。