半导体产业景气短期遭遇逆风，但国际半导体产业协会(SEMI)全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体将无所不在，大爆发成长期即将来临。
　　
　　曹世纶指出，半导体应用将遍及包括人工智能、智慧数据、高效能运算、5G、行动装置、物联网、智慧汽车与智慧制造，未来半导体将朝智慧化、数字化与网络化发展。
　　
　　人才是全球半导体产业面临最大的挑战，曹世纶表示，为鼓励年轻人投入半导体产业「做大事」，SEMI尝试以电影预告片形式制作短片，期能吸引更多年轻人投入半导体产业。
　　
　　曹世纶指出，因美中贸易战加上美光与福建晋华间的诉讼影响，中国发展半导体产业将花上更长的时间。
　　
　　SEMI产业研究总监曾瑞榆说，2017年全球半导体产值首度突破4000亿美元，2018年进一步达4700亿美元，2019年产业景气可能遭遇逆风，智慧手机市场是最大的疑虑，供应链库存水位也过高。
　　
　　上半年半导体景气展望保守，不过，下半年景气可望有不错反弹。曾瑞榆预期，2019年DRAM产品售价可能下滑2位数百分点，跌价趋势也将延续到第2季。
　　
　　曾瑞榆表示，半导体硅晶圆出货于2018年第3季达到高峰，第4季开始往下，预期2019年上半年12?硅晶圆价格可能面临较大压力，8?硅晶圆则可维持健康。
　　
　　因应产业景气保守，曾瑞榆说，2019年晶圆厂投资恐将趋缓，可能较2018年减少约10%，不过，台湾2019年投资仍将成长13%，将是投资成长最高的市场。