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形势要点:中国芯片技术突破或难改产业落后局面
信息来源:AMBOUND每日经济 发布日期:2019-05-29 阅读次数:801
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        据香港《南华早报》网站527日报道,中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说,他的团队已经研发出3纳米晶体管,相当于一条人类DNA链的宽度,在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。殷华湘说,他的团队还必须克服一些重大障碍。他们的研究成果本月部分发表在同行评议杂志《电气与电子工程师协会电子器件通讯》上。其中一个障碍是“波尔兹曼暴政”。殷华湘说,他的团队使用一种称为“负电容”的方法,这样他们能用理论上所需最小电量的一半电量来为晶体管提供电力。但这种晶体管实现商业应用可能要花几年时间。该团队正在进行材料和质量控制方面的工作。报道称,殷华湘说,这项突破将让中国“在芯片研发的前沿同世界头号角色进行正面竞争”。据报道,中国还在研发一种原子大小(0.5纳米)的晶体管,而其他国家已经加入将3纳米晶体管投入市场的竞赛。韩国三星公司说,它计划到明年上半年完成3纳米晶体管的研发。三星说,同7纳米技术相比,用它的3纳米晶体管制造的处理器只需用一半的电力,性能却会提高35%。三星没有说它预计这些芯片将于何时投产。有分析认为,中国在芯片研究方面的单点突破,值得欣喜,但也应冷静看待在芯片产业方面的差距。这种差距不是一天或一些零星的技术突破能改变的,特别是芯片技术的商业价值和产业化价值的实现可能还有很长的路要走,不会一蹴而就。